IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片用于有线电视数字化新日
新闻要点:
• 是世界上集成度最高并带有硅高频头的标清有线SoC,可大幅降低总体材料成本;
• 可以为具有高度成本效益的机顶盒提供支持,使印度有线运营商快速从模拟过渡至数字系统;
• 经验证的可靠交钥匙硬件/软件解决方案,可提供USB DVR、FastRTV®快速频道切换及增强的音量均衡等功能,大幅提升消费者体验。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL,已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头,可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒,为用户提供几百个数字内容频道以及其他新功能,比如在USB驱动器上进行数字视频录制(DVR)、快速频道切换以及音量均衡等,为印度有线市场向数字化过渡提供助力。欲了解更多信息,请访问www.broadcom.com。
“在从模拟内容向数字内容过渡的过程中,我们的目标仍然是通过采用卓越的技术,为用户提供出色的娱乐体验。”IMCL董事总经理Ravi Mansukhani说,“我们的机顶盒选择了博通的芯片,因为它是一款高集成、高性能并具有成本效益的解决方案,充分展现了博通在有线技术上的市场领导地位,以及对印度有线电视数字化的大力支持。
IMCL的新机顶盒配备了博通的BCM7013芯片,该芯片配备了经过实地验证的高性能DVB-C有线调谐器,其性能远远超越了印度有线电视网络快速增加且颇具挑战性的RF需求。在芯片上集成硅高频头这项新技术由博通率先推出,以替代性能不太可靠的传统CAN调谐器,帮助制造商开发具有成本效益和低功耗的下一代机顶盒。BCM7013 SoC是一个交钥匙解决方案,它以合理的价格提供了结合硬件和软件的套件,以支持运营商从模拟向数字化服务过渡。截至目前,博通集成硅高频头的芯片总出货量已经超过1亿颗。
BCM7013的主要特点:
• 是完整的标清有线互动接收机和USB DVR 系统芯片解决方案;
• 集成的DVB-C有线调谐器和QAM 解调器为印度有线网络提供卓越性能、高可靠性;
• 具有FastRTV 快速频道切换功能,与模拟技术相比,大幅缩短频道切换时间;
• 具有音量均衡功能,可以使各频道(包括广告频道)保持恒定的音频音量;
• 采用了经过所有主要CAS供应商认证的先进安全引擎,通过一个公共平台提供一系列安全选择;
• 通过USB硬盘支持数字视频刻录(DVR)以及时移功能;
• 交钥匙DVB-C应用、节目指南及用户界面,便于定制,提高产品上市速度。
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