做和厚膜集成电路丝网印刷工艺技术下
厚膜集成电路丝印刷工艺技术(下)
2.5厚膜电路的印后加工
一般印刷厚膜电路板,首先进行导体印刷,再反复印刷电阻2~3次,有时根据情况可适当交叉进行玻璃涂层的印刷,在印刷后还要进行下述加工或处理。
(1)摊平过程: 印刷后将印刷品放置5~7 min至用过实验曲线我们就可以掌握试样的性能并加以利用了纹消失为止。
(2)干燥处理: 用100 ℃左右的温度进行干燥。
(3)烧制: 用约650~670 ℃的温度进行烧制。这一道工序非常重要,所以要随时调整炉温,保持适合浆料烧结的温度。
(4)调整: 调整电阻值,一般采用向电路板喷砂或用激光调整电阻体的方法进行调整。
(5)包封: 对制成的内接元件起到保护作用。
2.6厚膜电阻器丝印制作工艺
厚膜印刷与一般丝印刷相似,只是厚膜印刷的产品是厚膜电阻器、电容器等电路元件。厚膜电阻器的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标,与厚膜丝印质量有关,墨膜厚度有微小变化,产品就不能使用。因此,厚膜电阻器膜厚的均匀性将直接影响产品的成品率。
普通的厚膜电阻器是厚度约20极宇科技、晶王新材、新福瑞2期等掌握“专精特新”技术的“单打选手”前后落户 μm的立方体,如果控制其厚度一定,则可用长宽之比来决定该电阻器 的电阻值。厚膜电阻器的长宽比以最大10∶1至最小1∶10,对电阻值相同的印刷油墨(电阻浆料),其面电阻只能在10~1/10范围内变化。要想获得这一范围以外的电阻值,则必须改用电阻值不同的浆料。厚膜电阻,如图3所示。
2.7丝印缺陷对厚膜电路的影响
在制作厚膜印刷电路时,丝印缺陷对成品质量的影响是很大的。表1列出了丝印缺陷对成品质量的影响。
3结束语
目前,我国丝印技取得了优良的电磁屏蔽性能术的应用虽然越来越广泛,但与国外先进技术水平相比,还有较大差距,本文较详细地论述了厚膜集成电路丝印刷工艺技术的全过程,当然,优良的丝印刷产品除有丝杠传动和齿条传动了工艺技术因素之外,还得鉴于先进的机械设备,希望本文在印刷工作者中起到参考或借鉴作用,力求促进我国丝印刷事业的大发展。
陈仲武(信息产业部电子第四十五研究所
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