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华为控制器芯片的迭代发展历程-电子发烧友网

发布时间:2022-04-25 19:53:12 阅读: 来源:牙粉厂家
华为控制器芯片的迭代发展历程-电子发烧友网

众所周知,大脑是人体神经系统中最高级的部分,支配着人体的一切生命活动。那么对于固态硬盘 SSD 来说,什么才是 SSD 的「大脑」呢?答案就是控制器芯片。

控制器是一种嵌入式处理器芯片,其功能是 SSD 的中央处理器,处理并下达所有 SSD 部件的操作命令,不仅包含数据读取、数据写入、执行垃圾回收(碎片整理)等基本功能,还包含磨损均衡、SLA 等高级特性,以保证 SSD 的高性能、高可靠性,因此,主控芯片就是 SSD 的「大脑中枢」。

今天与大家进一步分享华为 SSD 的「大脑中枢」— 控制器芯片的迭代发展历程。

华为在 2010 年启动第一代 SSD 控制器 Hi1811 的设计开发,并于 2011 年推出业界领先的 SAS 6G 接口的企业级 SSD 产品,性能相比 SATA 和 SAS 3G 提升近一倍,大大提升了系统级的 IOPS。

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indent: 2em;"> 第二代华为 SSD 控制器 Hi1811D

2013 年,华为自研第二代 SSD 控制器芯片 Hi1811D,支持 SAS 6G 接口和 2D SLC(Single-Level Cell 单层存储单元)/MLC(Multi-Level Cell 多层存储单元)颗粒,采用最新的BCH①纠错算法实现更多比特位数的纠错能力,同时支持 400GB/600GB 容量规格。通过先进的技术能力和高可靠性,满足市场对于 SSD 取代 SAS HDD 高性能盘的趋势,达成客户对于业务性能提升的多种诉求。

①注:BCH 取自 Bose、Ray-Chaudhuri 与 Hocquenghem 的缩写,是编码理论尤其是纠错码中研究得比较多的一种编码方法。

第三代华为 SSD 控制器 Hi1812

2015 年,华为自研第三代 SSD 控制器芯片 Hi1812,支持 SAS 12G 和 PCIe3.0,支持 2D 和 3D MLC,配套发布 ES3000 V3 系列产品,成为业界最快 NVMe SSD——3.2GB/s 顺序读带宽、80 万随机读 IOPS。

第四代华为 SSD 控制器 Hi1812E V100

2017 年,华为自研第四代也是最新一代的智能 SSD 控制器芯片 Hi1812E V100,并于 2018 年配套 ES3000 V5 系列产品上市,支持 SAS 12G 和 PCIe3.0,支持 3D TLC。

ES3000 V5 产品亮点:

✦更快:新一代自研 ASIC SSD 控制器,采用 16 纳米制程工艺,同时支持 PCIe/SAS 双模。性能业界领先,可提供最快高达 3.5GB/s 和 3.2GB/s 顺序读写带宽、82.5 万和 30 万随机读写 IOPS、14μs 的超低写时延;

✦更智能:支持 PCIe 热插拔,智能多流、原子写、智能调度 QoS(Quality of Service),通过支持多种关键技术应用,可提高硬盘性能 15%,比普通硬盘寿命可延长 20% ,同时还支持智能监控管理、智能维护、智能业务支撑,让运维更高效、更省心;

✦更简单:针对客户多元化业务诉求,提供应用配置参考架构,省去痛苦选型,所得即为所需,轻松支持业务增长需求;

随着数据的快速增长,如何更好的存储、管理和利用数据是大家共同关注的话题。多年来,华为一直致力于存储新技术的开发应用。目前,华为最新一代 SSD 控制器芯片正在紧锣密鼓的研发中。

高性能、高可靠、高质量!通过对 S春节海报
SD 控制器的不断迭代研发,华为旨在为用户提供更多的创新存储技术和解决方案,让业务应用和体验变得更加智能、简单!